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En el presente libro se evalúa la aplicación de la termografía infrarroja en la detección de defectos subsuperficiales en uniones soldadas de planchas de acero estructural. El objetivo fue establecer la relación entre los límites de efectividad de la termografía infrarroja en la selección de los parámetros de la inspección, tales como las velocidades de enfriamiento y los rangos de temperaturas óptimos de observación y medición geométrica de defectos. Se empleó el método de termografía activa con un sistema de calentamiento por conducción y enfriamiento natural en aire. Se ensayaron dos probetas soldadas de acero, se dispuso la cámara IR perpendicular a las probetas y se obtuvieron las imágenes durante el enfriamiento. El algoritmo para el procesamiento digital de imágenes infrarrojas digitales se basó en la conversión a escala de grises, la aplicación de filtros y operaciones morfológicas para la cuantificación de los defectos. Se observaron discontinuidades tales como poros, inclusiones de escoria y falta de fusión y se cuantificaron geométricamente en cuanto a longitud, área y perímetro. El método se validó mediante la técnica de inspección por radiografía industrial.

Parametry knihy

• Plný název: inspeccion de soldaduras mediante termografia infrarroja activa
• Autor: Eriel Pérez Zapico
• Jazyk: Španělština
• Vazba: Brožovaná
• Počet stran: 92
• EAN: 9786202253918
• ID: 18706747
• Nakladatelství: Editorial Academica Espanola
• Hmotnost: 145 g
• Rozměry: 229 × 152 × 6 mm
• Datum vydání: 23. November 2017

Oblíbené z jiného soudku

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