Mohlo by se vám také líbit

Více informací o knize Modeling and Simulation in Thermal and Chemical Engineering

• Parametry knihy
• Anotace
• Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 154 bodů

Anotace knihy

The main object of this book is modeling and simulation of energetic processes by bond graphs. But even without knowledge of this powerful method, it can be used to a certain extent as an introduction to simulation in thermodynamics. The book addresses advanced students, lecturers and researchers in mechanical engineering and automation as well as experienced engineers in process industries.§

Parametry knihy

Zařazení knihy Knihy v angličtině Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Plný název: Modeling and Simulation in Thermal and Chemical Engineering
• Podnázev: A Bond Graph Approach
• Autor: Jean U. Thoma, Belkacem Ould Bouamama
• Jazyk: Angličtina
• Vazba: Pevná
• Počet stran: 221
• EAN: 9783540663881
• ISBN: 3540663886
• ID: 01567077
• Nakladatelství: Springer, Berlin
• Hmotnost: 432 g
• Rozměry: 234 × 156 × 14 mm
• Datum vydání: 11. January 2001

Oblíbené z jiného soudku

---

---

---