Kód: 20412930

Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

Name: Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
Brand: Taylor & Francis Ltd
SKU: 20412930
Price: 4396.00 CZK
Availability: BackOrder

Autor Yue Ma, Christian Gontrand

As demand for on-chip functionalities and requirements for low power operation continue to increase as a result of the emergence in mobile, wearable and internet-of-things (IoT) products, 3D/2.5D have been identified as an inevita ... celý popis

Jazyk: Angličtina
Vazba: Pevná
Počet stran: 226
Nakladatelství: Taylor & Francis Ltd, 2019
Více informací o knize

4396 Kč

Dostupnost:

50 % šance

Máme informaci, že by titul mohl být dostupný. Na základě vaší objednávky se ho pokusíme do 6 týdnů zajistit.
Prohledáme celý svět

Informovat o naskladnění

Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Grail Diary
1018 Kč
Koupit

Darujte tuto knihu ještě dnes

Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Informovat o naskladnění knihy

Zašleme vám zprávu jakmile knihu naskladníme

Zadejte do formuláře e-mailovou adresu a jakmile knihu naskladníme, zašleme vám o tom zprávu. Pohlídáme vše za vás.

Více informací o knize Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

Parametry knihy
Anotace
Oblíbené z jiného soudku

Nákupem získáte 440 bodů

Anotace knihy

Parametry knihy

4396 Kč

Plný název: Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
Autor: Yue Ma, Christian Gontrand
Jazyk: Angličtina
Vazba: Pevná
Počet stran: 226
EAN: 9780367023430
ISBN: 9780367023430
ID: 20412930
Nakladatelství: Taylor & Francis Ltd
Hmotnost: 506 g
Rozměry: 164 × 241 × 16 mm
Datum vydání: 28. March 2019