The Art and Science of Microsystem Packaging / Nejlevnější knihy
The Art and Science of Microsystem Packaging

Kód: 11409221

The Art and Science of Microsystem Packaging

Autor Leland Spangler

Covering the challenges faced by design engineers in microsystems packaging, this book details the variety of materials that can be used as well as the advantages and disadvantages of each. It places emphasis on materials, technol ... celý popis

3936

Dostupnost:

50 % šanceMáme informaci, že by titul mohl být dostupný. Na základě vaší objednávky se ho pokusíme do 6 týdnů zajistit.
Prohledáme celý svět

Informovat o naskladnění

Přidat mezi přání

Mohlo by se vám také líbit

Darujte tuto knihu ještě dnes
  1. Objednejte knihu a zvolte Zaslat jako dárek.
  2. Obratem obdržíte darovací poukaz na knihu, který můžete ihned předat obdarovanému.
  3. Knihu zašleme na adresu obdarovaného, o nic se nestaráte.

Více informací

Informovat o naskladnění knihy

Informovat o naskladnění knihy


Souhlas - Souhlasím se zasíláním obchodních sdělení a zpracováním osobních údajů k obchodním sdělením.

Zašleme vám zprávu jakmile knihu naskladníme

Zadejte do formuláře e-mailovou adresu a jakmile knihu naskladníme, zašleme vám o tom zprávu. Pohlídáme vše za vás.

Více informací o knize The Art and Science of Microsystem Packaging

Nákupem získáte 394 bodů

Anotace knihy

Covering the challenges faced by design engineers in microsystems packaging, this book details the variety of materials that can be used as well as the advantages and disadvantages of each. It places emphasis on materials, technologies, and assembly proces

Parametry knihy

3936

Oblíbené z jiného soudku



Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších

Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Zásilkovně
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: