Kód: 11409221
Covering the challenges faced by design engineers in microsystems packaging, this book details the variety of materials that can be used as well as the advantages and disadvantages of each. It places emphasis on materials, technol ... celý popis
3936 Kč
Dostupnost:
50 % šanceMáme informaci, že by titul mohl být dostupný. Na základě vaší objednávky se ho pokusíme do 6 týdnů zajistit.Zadejte do formuláře e-mailovou adresu a jakmile knihu naskladníme, zašleme vám o tom zprávu. Pohlídáme vše za vás.
Nákupem získáte 394 bodů
Covering the challenges faced by design engineers in microsystems packaging, this book details the variety of materials that can be used as well as the advantages and disadvantages of each. It places emphasis on materials, technologies, and assembly proces
3936 Kč
Osobní odběr Praha, Brno a 12903 dalších
Copyright ©2008-24 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies
Nákupní košík ( prázdný )
Nacházíte se: