Kód: 16489599
Neste livro é desenvolvida uma metodologia alternativa para a análise térmica do processo de soldagem TIG (Tungsten Inert Gas) em uma liga de alumínio 6061 T5. Para isso, desenvolveu-se um código numérico em C++ baseado na equaç?o ... celý popis
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Neste livro é desenvolvida uma metodologia alternativa para a análise térmica do processo de soldagem TIG (Tungsten Inert Gas) em uma liga de alumínio 6061 T5. Para isso, desenvolveu-se um código numérico em C++ baseado na equaç?o da difus?o tridimensional transiente com perdas de calor por convecç?o e radiaç?o, além da presença de uma fonte de calor móvel, denominado de IHWP3D. Também utilizou-se o Método da Entalpia para modelagem da zona de fus?o. A metodologia foi validada através da realizaç?o de experimentos controlados em laboratório. O software foi avaliado quanto a precis?o dos resultados numéricos quando comparados com os experimentais. Também foram realizadas análises da variaç?o do coeficiente de convecç?o natural com a temperatura. Apresenta-se também uma avaliaç?o da taxa de resfriamento do processo por convecç?o e radiaç?o. Correlacionou-se também a microestrutura encontrada em cada regi?o da Zona Termicamente Afetada com a taxa de resfriamento do processo. O conjunto de resultados propostos bem como as análises de taxa de resfriamento e microstrutural comprova a versatilidade da metodologia desenvolvida para o estudo de processos de soldagem.
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